随着 AI 大模型持续扩张，数据中心已经进入 百千瓦级机柜（100kW+） 时代。传统风冷逐渐逼近物理极限，而液冷正成为下一代 AI 基础设施的核心技术。

近期，英伟达对外详细介绍了面向 Rubin 平台的新一代 100% 芯片直接液冷（D2C）全液冷方案。其中最引人关注的一项设计，并不是更低的冷却温度，而是一个看似违反常识的数据——冷却液入口温度最高可达 45°C。

这个温度甚至高于普通家庭热水浴缸（通常为 38°C～40°C）。

为什么 AI 服务器反而要使用"热水"进行散热？答案并不是让服务器变热，而是利用更高效率的散热路径，实现更低的能耗、更少的用水以及更高的算力密度。

为什么 AI 数据中心不再追求"越冷越好"？

传统数据中心采用风冷架构，基本流程十分简单：

空调降温 → 冷空气进入服务器 → 风扇带走热量 → 热空气排出机房

这种模式在 CPU 功耗几十瓦、GPU 数百瓦的时代十分有效。

然而如今，一块 AI GPU 的功耗已经达到数百甚至超过千瓦级别，一个 AI 机柜整体功率可以突破 100kW，风冷已经越来越难满足散热需求。

为了保证芯片稳定运行，传统机房不得不：

部署大量 CRAC/CRAH 精密空调

建设复杂冷热通道

使用大量高速风扇

配置大型制冷机组（Chiller）

这些设备不仅占用空间，还会消耗大量电力，使数据中心整体 PUE 难以进一步下降。

Rubin 为什么能够使用 45°C 冷却液？

英伟达Rubin 平台采用的是 Direct-to-Chip（D2C）液冷技术。

与风冷不同，冷却液并不是先冷却整个机房，而是直接流经 CPU、GPU 等高热元件上的冷板（Cold Plate），在热源产生的位置立即吸收热量。

由于液体的导热能力远高于空气，因此即使入口冷却液达到 45°C，依然能够持续、高效地将芯片热量带走。

换句话说：真正决定散热效率的，并不是冷却液是否足够冷，而是热量能否快速从芯片传递到液体。

因此，高温液冷并不会让 GPU 工作在更高温度，反而能够让整个散热系统更加高效。

45°C 高温液冷为什么更节能？

很多人第一次看到 45°C 都会产生疑问：

冷却液越热，不是越难散热吗？

事实上，数据中心真正耗电的，并不是水泵，而是制冷设备。

传统液冷通常需要 Chiller 将水降至 20℃ 左右，再送入服务器。

而 Rubin 平台允许冷却液直接工作在 45°C 左右，这意味着：

更多时间可以直接利用室外空气散热

大部分地区可以采用 Dry Cooler（干冷器）完成换热

大幅减少甚至无需开启压缩机制冷

业内普遍认为，冷却目标温度每提高约 1°C，制冷系统能耗都有进一步下降的空间。因此，提高液冷工作温度，可以明显降低整个数据中心的冷却成本。

高温液冷如何降低数据中心用水？

传统大型数据中心通常依赖蒸发式冷却塔。

冷却过程中，大量水分会不断蒸发补充，因此全年耗水量十分可观。

Rubin 的方案则采用：

封闭式液冷循环

Dry Cooler 干冷器

无蒸发冷却

官方介绍认为，在适宜气候条件下，设施冷却用水可接近零，大幅降低数据中心对水资源的依赖，对于缺水地区尤其具有吸引力。

英伟达Rubin 全液冷采用了哪些关键技术？

为了支持高功率 AI 计算平台，Rubin 在液冷系统中采用了多项先进设计。

大面积冷板（Cold Plate）

冷板直接覆盖 GPU、CPU 等核心热源，使热量第一时间进入液体循环，提高散热效率。

微通道（Microchannel）设计

冷板内部采用微米级流道，大幅增加液体与金属的接触面积，提高单位面积换热能力。

闭环冷却液

官方采用约 75% 水 + 25% 丙二醇（Propylene Glycol） 的混合冷却液。

相比纯水，这种配比能够兼顾：

更好的防腐性能

防冻能力

抑菌效果

更长系统寿命

金属歧管（Manifold）

Rubin 使用刚性金属歧管及波纹管完成液体分配，提高系统可靠性，满足高密度 AI 机柜长期运行需求。

全液冷还能带来哪些优势？

除了节能之外，全液冷对于 AI 数据中心还有多方面价值。

更高机柜功率密度

液冷能够支持远高于传统风冷的机柜功率，使更多 GPU 集中部署成为可能，提升单位面积算力。

更低 PUE

由于减少了空调和风扇的耗电，未来 AI 工厂有望实现约 1.1 的 PUE 水平，进一步提升能源利用效率。

更安静的机房环境

全液冷取消了大量服务器风扇，显著降低噪声，改善运维人员的工作环境。

更稳定的芯片温度

液体能够持续、均匀地带走热量，相比风冷更容易避免局部热点，有助于维持 AI 芯片长时间高负载运行，并提升整体性能稳定性。

高温液冷意味着 AI 数据中心进入新阶段

Rubin 所代表的，并不是简单地把冷却水温调高，而是整个 AI 数据中心散热理念的升级。

未来的数据中心设计重点，将逐步从"如何制造更冷的空气"，转向"如何让热量更高效地离开芯片"。

随着 GPU 功耗持续增长、机柜密度不断提升，芯片直接液冷、高温冷却液、封闭式循环以及自然散热，都将成为新一代 AI 基础设施的重要方向。

对于建设 AI 工厂、超算中心以及高密度 GPU 集群的企业而言，液冷已经不再是可选项，而正逐渐成为保障性能、降低能耗和提升运营效率的关键基础设施。

英伟达一站式液冷解决方案：

链力提供一站式液冷解决方案，在深圳市龙岗区拥有自研工厂，专业液冷经验10年+，从冷板，服务器机柜，cdu，集装箱数据中心，支持定制，并且适配H100/H200,GB200/GB300,B200/B200服务器，产品通过 RoHS、CE、UL 等国际权威认证，技术与服务品质广受信赖，持续引领绿色液冷算力产业的革新与发展。

常见问题解答

1.AI 服务器为什么可以使用 45°C 的冷却液？

因为液冷直接作用于 CPU 和 GPU 冷板，液体导热效率远高于空气。即使冷却液入口温度达到 45°C，也能够快速带走芯片热量，并保持设备稳定运行。

2.45°C 液冷会影响 GPU 性能吗？

不会。芯片实际工作温度仍然由冷板和液体循环控制。高温液冷的目的是提升整个散热系统效率，而不是让芯片工作在更高温度。

3.为什么高温液冷更节能？

更高的冷却液温度意味着更多时间可以利用干冷器进行自然散热，减少甚至取消传统制冷机组运行，从而降低数据中心冷却能耗和用水量。