美国批准10家中国企业采购英伟达H200芯片,链力液冷迎新机遇
2026年05月15日
2026年5月14日,据路透社独家消息披露,正值英伟达CEO黄仁勋随同特朗普代表团访华之际,美国商务部已批准约10家中国企业采购英伟达次旗舰级AI芯片H200。获批企业名单包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动和京东等国内头部互联网科技企业,联想和富士康等分销企业也同步获得相关授权。截至目前,获批订单尚未完成任何实际芯片交付,相关合作仍处于停滞状态。

H200芯片:高算力驱动液冷变革
英伟达H200是基于Hopper架构打造的旗舰级AI加速芯片。作为H100的深度升级版,H200搭载141GB HBM3e高带宽内存,显存带宽高达4.8TB/s,是H100的1.5倍,能够满足千亿参数大模型训练与超大规模科学模拟需求。
液冷散热走向刚需
在功耗方面,H200的热设计功耗(TDP)高达700W,实际高强度计算负载下瞬时功耗可能超越TDP值,传统的风冷散热方案已难以满足其规模化部署的散热需求。这也是英伟达官方为H200全面配套液冷散热方案的根本原因。以H200为标杆,AI数据中心正加速从风冷向液冷升级,一个贯穿芯片、服务器与数据中心的液冷全产业链正在加速形成。
液冷行业迎来“爆发元年”
H200获批进入中国市场,对国内液冷行业具有里程碑意义。
市场空间加速释放
中信建投明确将2025年定义为服务器液冷的“爆发元年”。随着H200获准进口,国内AI服务器将快速向NVL72等高功率机柜方案靠拢,单柜功率可突破120kW,推动液冷渗透率显著攀升。从市场数据看,2025年全球液冷市场规模已突破500亿元,同比增长80%;IDC预测2025年我国液冷市场规模达33.9亿美元,同比增速高达42.6%,2025—2029年复合增长率将保持48%的超高增速。国盛证券进一步测算显示,2026年液冷市场空间有望突破40亿美元。
政策与标准的双重驱动
节能政策为液冷推广提供了强劲的底层动力。我国要求2025年起新建数据中心PUE低于1.3,而传统风冷PUE普遍在1.5以上,液冷则可降至1.2甚至1.1以下。在政策约束和能效压力的双重驱动下,液冷技术正在从“可选项”升级为高功率数据中心的“必选项”。
链力液冷:全面适配英伟达H200的完整解决方案
作为全球领先的液冷散热解决方案提供商,链力已构建起全面适配英伟达H200的液冷产品矩阵,覆盖从核心热管理单元到数据中心基础设施的全链路。
冷却液分配单元(CDU)
链力提供系列化液冷CDU产品,包括适用于IDC机房和HPC的机架式CDU(4U65KW、6U130KW等型号),以及面向大规模数据中心部署的500-2000KW机柜式CDU。其中4U6KW风液CDU融合精密温控技术,提供±0.5℃的超精确温度控制和极速热响应能力,能够在数秒内抑制GPU热失控,整体PUE值可降低至约1.15。链力CDU产品全面兼容英伟达H100/H200、Intel Xeon 6系列、AMD EPYC 9005系列及主流服务器。
冷板与服务器液冷机柜
针对H200的高密度散热需求,链力提供了包括高性能GPU冷板和服务器液冷机柜在内的一体化液冷方案。这些产品在冷板结构设计和流体路径优化方面进行了专项研发,确保大功率GPU在长时间高负载运行下的温度稳定性和系统可靠性。
数据中心集装箱解决方案
链力创新推出的20/40英尺液冷集装箱数据中心解决方案,专为英伟达系统优化设计,全面兼容英伟达全系服务器型号,包括GB300、GB200、B300、B200、H100以及H200。该预制式液冷集装箱方案采用模块化设计,具备快速部署和灵活扩展的特点,为边缘计算和快速业务上线场景提供了极具竞争力的交付方式。
权威认证,品质保障
链力液冷全系产品通过RoHS、CE、UL等国际权威认证,技术与服务品质广受全球客户信赖。链力将持续引领绿色液冷算力产业的革新与发展,为H200芯片在中国的大规模落地提供从芯片级到数据中心级的全栈液冷解决方案。

展望:芯片解禁与产业链共荣
随着美国批准约10家中国企业采购英伟达H200芯片,中国AI算力基础设施升级进程有望提速。每一片H200芯片的部署,都将带动对应服务器的液冷散热系统、CDU冷却管理单元和机柜级热管理需求。作为深度适配英伟达H200的液冷解决方案供应商,链力将以完备的产品矩阵和国际认证实力,致力于携手产业链伙伴迎接算力液冷时代的全面到来。
常见问题解答:
1. 英伟达H200芯片相比前代H100有哪些关键升级?为什么必须采用液冷散热?
H200搭载141GB HBM3e高带宽内存,带宽达4.8TB/s,热设计功耗(TDP)提升至700W,高强度负载下瞬时功耗更高。传统风冷已无法满足其散热需求,液冷可将PUE降至1.2以下,成为大规模部署的刚需方案。
2. 链力液冷解决方案具体能适配H200的哪些场景?通过了哪些权威认证?
链力提供从芯片级到数据中心级的全栈液冷产品,包括GPU冷板、4U/6U机架式CDU、500-2000kW机柜式CDU、液冷服务器机柜,以及20英尺预制式液冷集装箱数据中心,全面兼容H200及GB300/B200等英伟达全系服务器。产品已通过RoHS、CE、UL等国际认证,品质与可靠性广受认可。
3. 目前获批采购的10家中国企业是否已经拿到H200芯片?液冷市场将因此迎来多大增长?
截至目前,获批订单尚未完成任何实际芯片交付,相关合作仍处于停滞状态。但一旦解禁落地,H200高功率密度将直接推动液冷渗透率爆发。预计2026年中国液冷市场规模有望突破40亿美元,链力作为深度适配厂商,将持续引领绿色液冷算力革新。
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9月15日,LCIE 2026第二届国际液冷产业大会暨展览会在北京国家会议中心(二期)正式开幕。链力液冷亮相F16展位,现场展示液冷算力方舱、液冷服务器机柜及数据中心液冷解决方案等产品与应用,并与同行及行业客户展开交流。面对AI算力持续向高功率、高密度发展,液冷正加速成为新一代数据中心的重要散热技术。展会现场,链力展位持续迎来参观者咨询与技术交流,现场热度充分体现行业对液冷产品及解决方案落地应用的持续关注。展会仍在进行,欢迎莅临F16展位交流。