OCP标准 ORV3液冷服务器机柜 44OU/1200mm深度 48V Busbar汇流排高密度数据中心机柜

价格

所属分类：电源

累计浏览量

1000

数量

库存

立即购买

大宗购物

隐藏域元素占位

产品描述
规格参数

- 商品名称: OCP标准 ORV3液冷服务器机柜 44OU/1200mm深度 48V Busbar汇流排高密度数据中心机柜
- 商品编号: ORV3
ORV3 44OU 液冷服务器机柜
作为专为下一代数据中心打造的高密度基础设施平台，ORV3 44OU 液冷服务器机柜严格基于 OCP Open Rack V3 规范设计。产品打破传统空间与散热局限，采用 21 英寸宽域架构与 1200mm 加深柜体，原生集成高效 48V Busbar 汇流排集中供电系统，并预留机架级 CDU（冷量分配单元）安装空间。机柜可完美承载高功耗 AI 算力节点与 GPU 服务器，实现极简部署与高效液-液散热，是 AI 智算中心及超算中心（HPC）构建绿色低碳 PUE 的理想选择。
典型应用场景
AI 智算与深度学习中心： 轻松承载百千瓦级高功耗 AI 算力服务器与 GPU 集群。
超级计算中心（HPC）： 提供高可靠的 48V 集中供电与高效液冷散热系统。
下一代超大规模数据中心： 助力实现标准化部署、极简运维与绿色低碳 PUE 目标。

常见问题解答（FAQ）
Q1：这款 ORV3 机柜是否可以兼容传统的 19 英寸服务器和 IT 设备？
A：完全兼容。机柜原生内部宽度为 21 英寸（遵循 OCP ORV3 标准），但可以通过搭配专用的转接架（Adapter Bracket），轻松安装传统的 19 英寸 EIA 标准服务器、交换机及存储节点，兼顾新建智算需求与现有设备的利旧部署。
Q2：机柜内部预留的 CDU 空间支持哪些类型的冷量分配单元？
A：机柜内部设计预留了标准机架式 CDU（Rack-level CDU）的安装位与管路敷设空间，能够完美适配液-液（Liquid-to-Liquid）及液-气（Liquid-to-Air）等多种 Cooling Distribution Unit 方案，便于实现机架级一体化散热管理。
Q3：48V Busbar 供电系统相比传统 AC 供电有什么优势？
A： 48V Busbar（汇流排）集中供电简化了机柜内部的配线复杂度，大幅降低线缆占用的空间；同时减少了多次 AC/DC 转换带来的电能损耗，显著提升供电效率并降低线损，更适合高功耗 AI 服务器节点的大电流供电需求。
严格遵循 OCP ORV3 标准：遵循 Open Compute Project Open Rack V3 Base Spec 开放机架标准设计，为下一代数据中心提供高度标准化与扩展性。
21 英寸高密度空间设计：相比传统 19 英寸机柜，21 英寸内部宽度有效提升设备部署密度，大幅改善高功耗设备的热管理能力。
44OU 容量与 1200mm 加深设计：提供 44OU（OU 高度 48mm，可用高度 2112mm）空间，整柜深度达 1200mm，充分适配液冷管路敷设及高密度布线需求。
高效供电与广兼容性：支持 48V Busbar 汇流排和 Power Shelf 电源模块；可直接安装 ORV3 标准 IT 设备（服务器、交换机、存储节点），也可通过转接架兼容传统 19 英寸设备。
机架级液冷部署：柜内预留 CDU（冷量分配单元）专用安装空间，支持机架级液-液冷却方案部署，是 AI 智算中心及超算中心的理想基础设施平台。