- 商品名称: OCP标准 ORV3液冷服务器机柜 44OU/1200mm深度 48V Busbar汇流排高密度数据中心机柜
- 商品编号: ORV3
OCP ORV3.0 液冷服务器机柜
面向AI数据中心与高密度算力场景的开放式液冷服务器机柜
链力 OCP ORV3.0 液冷服务器机柜基于 OCP Open Rack V3 标准设计，采用21英寸开放式机架结构与44U规格，可满足AI服务器、GPU集群及高密度算力设备的部署需求。
产品支持48V Busbar集中供电，并可根据项目需求集成CDU、分水器等液冷组件，为AI数据中心、HPC及高密度计算场景提供灵活、高效的服务器部署基础设施。
典型应用场景
AI 智算与深度学习中心： 轻松承载百千瓦级高功耗 AI 算力服务器与 GPU 集群。
超级计算中心（HPC）： 提供高可靠的 48V 集中供电与高效液冷散热系统。
下一代超大规模数据中心： 助力实现标准化部署、极简运维与绿色低碳 PUE 目标。

FAQ

Q1：什么是 OCP ORV3.0 液冷服务器机柜？
A：OCP ORV3.0 液冷服务器机柜是基于 OCP Open Rack V3 标准设计的开放式服务器机柜，采用 21 英寸架构，可用于 AI 服务器、GPU 集群和高密度计算设备部署。产品支持 48V Busbar 集中供电，并可根据项目需求集成液冷相关组件。

Q2：OCP ORV3.0 机柜适合哪些应用场景？
A：该产品适用于 AI 数据中心、GPU 服务器集群、高性能计算（HPC）以及其他高密度算力场景。开放式架构能够满足高功率服务器设备的部署和扩展需求。

Q3：OCP ORV3.0 机柜支持液冷系统吗？
A：支持。根据项目需求，机柜可与液冷 CDU、分水器、冷板液冷服务器等设备配套使用，构建适用于高密度服务器的液冷系统。
Q4：48V Busbar 集中供电有什么优势？
A：48V Busbar 可为服务器设备提供集中供电，减少传统供电线缆的复杂度，使机柜内部布局更加简洁，并更适合高密度服务器和 AI 算力设备的供电需求。

Q5：OCP ORV3.0 机柜支持定制吗？
A：支持。可根据服务器配置、功率需求、液冷方案及项目部署要求，对机柜尺寸、供电方式和相关液冷组件进行配置。
Q6：如何选择适合的液冷服务器机柜方案？
A：选择液冷服务器机柜时，需要综合考虑服务器类型、IT 功率密度、供电需求、液冷方式以及数据中心部署环境。链力可根据具体项目需求提供产品配置和液冷系统方案建议。

相关产品
构建完整的数据中心液冷系统
该 OCP ORV3.0 液冷服务器机柜可与多种液冷产品配套使用，根据服务器功率和项目规模构建完整的数据中心液冷解决方案。
① 机架式 CDU
产品作用：用于机柜级液冷系统，为服务器液冷设备提供冷却液循环、温度控制及热管理支持。
为什么推荐：可与高密度服务器机柜配套部署，适用于 AI、GPU 等高功率设备的液冷需求。
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② 机柜式 CDU
产品作用：用于较大规模的数据中心液冷系统，实现冷却液循环、热交换及系统集中管理。
为什么推荐：适用于高功率、高密度的 AI 数据中心和算力中心液冷项目。
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③ 冷板
产品作用：用于 CPU、GPU 等高功率芯片的直接液冷散热，是服务器芯片级液冷系统的重要组件。
为什么推荐：可与液冷服务器及 OCP ORV3.0 服务器机柜配套使用，为高密度算力设备提供高效散热支持。
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严格遵循 OCP ORV3 标准：遵循 Open Compute Project Open Rack V3 Base Spec 开放机架标准设计，为下一代数据中心提供高度标准化与扩展性。
21 英寸高密度空间设计：相比传统 19 英寸机柜，21 英寸内部宽度有效提升设备部署密度，大幅改善高功耗设备的热管理能力。
44OU 容量与 1200mm 加深设计：提供 44OU（OU 高度 48mm，可用高度 2112mm）空间，整柜深度达 1200mm，充分适配液冷管路敷设及高密度布线需求。
高效供电与广兼容性：支持 48V Busbar 汇流排和 Power Shelf 电源模块；可直接安装 ORV3 标准 IT 设备（服务器、交换机、存储节点），也可通过转接架兼容传统 19 英寸设备。
机架级液冷部署：柜内预留 CDU（冷量分配单元）专用安装空间，支持机架级液-液冷却方案部署，是 AI 智算中心及超算中心的理想基础设施平台。